从SU7到芯片，小米商业化闭环的野心

“对小米(xiǎomǐ)来说，⽞戒O1是(shì)一个里程碑(lǐchéngbēi)。”6月16日，小米集团创始人、董事长兼(jiān)CEO雷军对这款近期发布(fābù)的(de)小米首个旗舰SoC给予高度评价。如果说，SU7是小米从0到1的尝试，⽞戒O1则(zé)是小米打造“人车家全生态”商业化(shāngyèhuà)闭环的野心。相比于跨界造车，已经发布的搭载⽞戒O1的小米15SPro旗舰手机(shǒujī)、小米平板7Ultra，更像是小米一系列智能产品的核心。为了做⽞戒O1，小米从四年半前开始，花费了135亿元，而要从开始做芯片算起，小米已经做了11年。不过，雷军也坦言，“芯片做起来挺难(tǐngnán)的，能做旗舰SoC的，全球只有4家公司，小米是其中一家”。小米的脚步(jiǎobù)不止于此，正如雷军所说，⽞戒O1的发布只是第一步，再好的产业也要能卖出去，“我们可能还要继续再做五年(wǔnián)、十年，才能形成商业化的闭环”。

6月16日，北京商报记者跟随“活力中国调研行”采访团走进小米汽车超级工厂(gōngchǎng)，车间内一台台机械臂在紧张有序地工作，整个工厂引⼊超过700个机器⼈，可实现(shíxiàn)⼤压铸(yāzhù)、冲压、⻋⾝连接、⻋⾝装配、涂装、总装(zǒngzhuāng)等关键⼯艺的100%⾃动化。

一号车间建成了(le)全球领先的⼀体化(tǐhuà)压铸(yāzhù)⽣产线，通过⼀体化压铸⼯艺的应⽤，将72个零件简化为1个整体零件，整个⽣产⼯时降幅达74%。据工作人员介绍，⼩⽶超级压铸技术核⼼是⼀台拥有(yōngyǒu)9100吨锁模⼒、重达718吨的⼤压铸机，围绕它的是超过60个设备，占地840平⽅⽶的⼤压铸设备集群。除此之外，⼩⽶还⾃建了(jiànle)⼤压铸⼯⼚，并且完成了⼤压铸产业链⾥⼏乎所有(suǒyǒu)环节的⾃主开发。

一系列先进智能制造突破下，当⼯⼚全部满产后，每76秒(miǎo)就可以(kěyǐ)有⼀台崭新的⼩⽶SU7下线，月产能达到(dádào)28000—29000台。

2024年11⽉13⽇，⼩⽶SU7第10万辆⻋型正式下线，仅⽤时230天便创下新(xīn)⻋企10万辆最快下线纪录。上市14个月，小米SU7销售25万辆，成为(chéngwéi)20万元以上车型的(de)销量冠军。

对雷军来说(láishuō)，小米SU7“首战告捷”有三个原因(yuányīn)，“首先是北京的营商环境产业(chǎnyè)基础；再者是智能制造，使小米走到了汽车制造业的前端，产品的质量与安全性获得一致好评；最后是精准把握用户需求形成‘小米方法论(fāngfǎlùn)’”。

2021年初，小米(xiǎomǐ)决定造车的同时，重启“大芯片”业务(yèwù)，重新开始研发手机SoC（即系统级芯片）。

2025年5月22日，在小米创业15周年之际，雷军发布了两款小米自主研发设计的(de)(de)芯片，至此，小米成为中国大陆首家、全球第四家(dìsìjiā)能够自主研发设计3纳米旗舰SoC芯片的企业(qǐyè)。此前，业界能实现3纳米手机芯片量产的企业只有苹果、高通、联发科三家。

“在芯片这个战场上，我们别无选择。”雷军说，“要成为(chéngwéi)一家伟大的(de)硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场(yīchǎng)硬仗。”

实际上，早在2014年，小米就(jiù)启动了芯片业务。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因为种种原因，小米遭遇挫折并暂停了系统级“大芯片”的研发(yánfā)。不过，小米并非放弃(fàngqì)芯片，而是(érshì)转向“小芯片”路线。

重启“大芯片(xīnpiàn)”之后，小米过去四年半为玄戒O1投入(tóurù)超过135亿元，研发团队已经超过了(le)2500人，在目前国内半导体设计领域，从研发投入到团队规模，均排名行业前三。

“这对小米来说是(shì)一个里程碑事件。”雷军表示，“芯片行业最核心的是长期(chángqī)主义。能(néng)认知到芯片这个行业对我们提升技术、提升竞争实力的意义在哪里，我们在这部分的投入才有价值。”

今天小米的产品无论设计、品质、体验都往前走了一大步，其中重要的一点(yìdiǎn)是(shì)“技术(jìshù)为本，高端化引领”。与玄戒O1同步发布的，还有搭载玄戒O1的小米15s Pro旗舰手机和平板7 Ultra，至此(zhìcǐ)⼩⽶在芯⽚、OS、AI三⼤核⼼赛道的布局全⾯落地。

五年再投入2000亿(yì)

五年前，⼩⽶集团成⽴⼗周年的(de)时候，经过半年反思复盘，确定了新(xīn)⼗年的⽬标：“⼤规模投⼊底层核⼼技术，致⼒于成为全球新⼀代硬核(yìnghé)科技引领者”，也确⽴了“技术为本”铁律。在核⼼技术研发上，2021—2025年，⼩⽶共投⼊1020亿元。6月(yuè)16日，雷军再次宣布，未来五年将投⼊2000亿元研发费(fèi)⽤。

小米在技术研发上的投入，从(cóng)数据看更直观。2025年⼀季度，⼩⽶研发投⼊67亿元，同⽐增⻓30.1%，预计今年研发投⼊将(jiāng)达到300亿元。截(jié)⾄2025年3⽉31⽇，⼩⽶研发⼈员总数扩⾄21731⼈，创(chuàng)历史新⾼，并在全球获得超过4.3万件专利。

高强度(gāoqiángdù)的研发投入，为小米带来可观的回报。2025年⼀季度(jìdù)，⼩⽶集团的总营收、核⼼业务收⼊、经调整净利润等多项指标，均(jūn)取得单季度历史新(xīn)⾼的好成绩：单季营收连续两个季度突破千亿元，连续六个季度增⻓，经调整净利润⾸次破百亿元⼤关。

随着“大芯片”这最后一块拼图(pīntú)补上，⼩⽶汽⻋、⽞戒芯⽚和智能⼯⼚均完成从0到1的(de)跨越，芯⽚、OS和AI深度赋能“⼈⻋家全⽣态(tài)”，⼩⽶已成为拥有最完整⽣态的科技公司。

产经观察家丁少将表示(biǎoshì)，“小米重启‘大芯片(xīnpiàn)’的战略意义有几个方面(fāngmiàn)，一是构建自主可控的技术护城河；二是在一定程度上减少供应链的依赖，同时通过自研芯片的导入，降低硬件的成本，提升终端利润水平；三是自研芯片会成为整个‘人车家全(quán)生态’系统的底层技术支点，为小米跨终端的算力共享和互联网(hùliánwǎng)互通体验提供(tígōng)底层的基础支撑”。

知名战略定位专家、福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪也表示，“芯片作为智能终端的‘数字心脏’，自研有助于小米优化产品性能，提升用户体验，为高端市场突围(tūwéi)提供技术支撑。小米在‘人车家全生态’闭环上(shàng)已(yǐ)取得显著进展。从SU7汽车到芯片，小米正通过软硬件深度整合，实现(shíxiàn)跨(kuà)设备体验协同”。

不过，丁少将认为，“虽然在生态(shēngtài)上，小米已经初步实现(shíxiàn)了‘人车家全生态’的软件闭环，但整体硬件，尤其(yóuqí)是核心芯片协同方面(fāngmiàn)，仍然还有提升的空间。一方面，技术上虽然能达到第一梯队，但和顶尖水平比还是有一定的差距，需要不断精进(jīngjìn)和优化；另一方面(lìngyìfāngmiàn)，在生态兼容性方面，高通和联发科有大量的客户群体，形成了成熟的开发者生态，小米还是需要大量的时间去沉淀”。

正如雷(rúléi)军所说，“玄戒O1的(de)发布只是第一步，我们可能还要持续再干五年、十年，直到(dào)在商业上能形成闭环。因为这么好的产品做出来以后，它要变成终端产品，卖到一定的量，才能形成正循环”。

北京商报记者 孔文燮(kǒngwénxiè) 实习记者 王悦彤